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为啥线路板BGA焊接焊点虚焊漏焊检测使用X光的越来越多,而红外探测却逐步没落?
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时间 : 2018-12-18 14:19 浏览量 : 16

 线路板使用的BGA焊接就是采用的回流焊方式,为了保证焊接质量,做焊点的虚焊、漏焊检测很有必要,除了传统的目视检测外,越来越多的线路板厂借助X光来做检测,而红外检测却慢慢没落了,这其中究竟有什么样的原因呢?


  我们先来看看线路板焊接出现焊接质量问题的几个原因:


线路板焊接


  1.PCB线路板板表面受污染也会影响可焊性,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等这些因素直接影响BGA焊接质量。


  2.钻孔工序不合格导致板孔可焊性差,造成焊接后元器件及部分线路接触不良。


  3.板面翘曲度过大也是导致虚焊的一个重要原因


  4.电子原件原件布局合理性与散热也会影响到焊接质量


BGA焊点X光检测


  以上4点其实是较多线路板厂家常出现的一些导致BGA焊接出问题的原因,那么红外检测逐步减少又是为什么呢?


BGA焊接检测


  红外检测减少主要是局限性较大,这种检测方式是利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量,再检测焊点热量释放曲线是否正常,从而判别该焊点内部是否有空洞等问题,但是对于焊点散热特性影响太大.误检率就会大大增加,影响到检测良率。

BGA焊点检测设备

  而X光检测则是通过X-RAY射线穿透BGA焊接焊点,通过X射线穿透产生不同亮度的黑白影像作判断,精准度大大提高,尤其是虚焊检测。部分国内成熟的X-RAY厂家如正业科技生产的X光检查机,对于BGA焊接有着多年成熟的检测经验,线路板厂家对于X光检测效果的信任度超越了红外检测技术,故X光检测BGA焊点也越来越多的被人们所认可。


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